Die neuen CMOS-Sensoren mit Global Shutter Technologie von Sony setzen aktuell neue Maßstäbe in der industriellen Bildverarbeitung. Aufgrund ihres Land-Grid-Array (LGA)-Gehäuses und dessen geringem Abstand zur Leiterplattenoberfläche stellen sie eine Herausforderung bei der Herstellung einer qualitativ hochwertigen Lötverbindung dar.

Beim herkömmlichen und kostengünstigsten Verfahren zur Kamerafertigung bestückt ein Automat die Leiterplatten mit sämtlichen elektronischen Bauteilen inklusive des Bild-Sensors und verfährt danach die Baugruppe in den direkt angeschlossenen Lötofen. Dieser verbindet die Bauteile im Reflow-Konvektionsverfahren elektrisch und mechanisch mit der Platine. Durch den hohen Automatisierungsgrad lassen sich so kleine wie große Stückzahlen sehr schnell und kosteneffizient produzieren. Allerdings gelingt dies nur durch eine aufwendige und detaillierte Abstimmung von Leiterplattenoberfläche, Lotpaste und Lötprofil. In einem Standard-Lötprozess können die Kriterien der IPC-A610 hinsichtlich der Poren im Lot kaum prozessstabil erreicht werden.

Weptech elektronik hat das Reflow-Verfahren im Konvektionsofen für Bauteile im LGA-Gehäuse optimiert. Das Verfahren liefert auch bei den CMOS-Sensoren reproduzierbar stabile Lötverbindungen mit extrem geringem Anteil von sehr kleinen Poren. Durch eine spezielle Vorbehandlung und eine neue Abstimmung der Prozessparameter sollen die Sensoren nun unter strikter Einhaltung der Hersteller-Empfehlung thermisch schonend und nahezu porenfrei in Linie gelötet werden können.