Microsemi hat für seine Automotive-FPGAs die Qualifikation AEC-Q100 Grade 1 erhalten. Zusätzlich zur Beschreibung der Kriterien für an Endsysteme im Automobilbereich geforderten Zuverlässigkeit bestätigt die Industriespezifikation, dass die IGLOO2-FPGAs die notwendige Betriebstemperatur verkraften ? bis zu 125°C Umgebungstemperatur und 135°C Sperrschichttemperatur.

Microsemis IGLOO2-FPGAs, die vor einiger Zeit zusammen mit SmartFusion2 System-on-Chip (SoC) FPGAs des Unternehmens auch die Industriestandard-Spezifikationen für den Temperaturbereich entsprechend Grade 2 erhalten haben, bieten SEU-Immunität (Single Event Upset) gegenüber durch natürliche Neutronenstrahlen verursachten Firm Errors und helfen Kunden, die für die Automotive-Branche unbedingt erforderliche Fehlerrate von Null (Zero Defect) zu erreichen. Außerdem können Kunden beim Einsatz von IGLOO2-FPGAs von den mehrfach ausgezeichneten Security-Eigenschaften dieser Bausteine und einer sicheren Lieferkette profitieren. Diese Merkmale adressieren die wichtigsten Herausforderungen bei der Entwicklung von Automobil-Applikationen.

Die neu qualifizierten Bausteine von Microsemi gelten auch als ideale ASIC-Alternative und geben Entwicklern kosteneffiziente und zuverlässige Lösungen mit geringer Leistungsaufnahme und hoher Datensicherheit an die Hand. Geeignet sind die neu qualifizierten IGLOO2 FPGAs für eine Vielzahl von Anwendungen aus dem Automobilbereich, darunter Fahrerassistenzsysteme (ADAS), V2V- bzw. V2X-Kommunikation und Motorsteuerungen (ECUs) für Elektro/Hybrid-Antriebe.

Die Nachfrage nach hoher Zuverlässigkeit in kritischen Applikationen, auf deren Grundlage sich Zero-Defect- und manipulationssichere Anwendungen entwickeln lassen, steigt gerade in der Automobilindustrie weiterhin rasant. Vor dem Hintergrund zunehmender Security-Anforderungen aus seinem Kundenstamm bietet Microsemi als einziger Hersteller Automotive-FPGAs mit höherer Sperrschichttemperatur an, die zudem über höchste Security in ihrer Klasse verfügen, wenig Energie verbrauchen und in Gehäusen mit kleinen Abmesungen angeboten werden.

?Nach unseren Untersuchungen dürfte der Markt für Automotive-Halbleiter im laufenden Jahr von 30,3 Mrd. Dollar in 2015 auf ein Volumen von 32,3 Mrd. Dollar wachsen. Dies entspricht einer Steigerung von fast sieben Prozent?, sagt Colin Barnden, Principal Analyst bei Semicast Research. ?Im Vergleich dazu gehen wir bei Halbleitern für die Segmente Fahrzeug-Konnektivität und ADAS für 2016 von einem Wachstum von über 20 Prozent aus. Mit Microsemis SmartFusion2- und IGLOO2-Bausteine erhalten Security-Leistungsmerkmale der Weltklasse Einzug in die Automobilindustrie. Zudem adressieren diese Bausteine mehrere Herausforderungen wie Hacking, böswillige Manipulationsversuche und Datendiebstahl, denen Systementwickler bei der Realisierung von Lösungen mit hoher Daten- und Funktionssicherheit für das vernetzte Fahrzeug der Zukunft gegenüber stehen.?

Microsemis IGLOO2-FPGAs nach AEC-Q100 Grade 1 stehen ab März in Stückzahlen aus der Massenproduktion zur Verfügung. Mehr Informationen finden Sie auf der Webseite des Herstellers unter: www.microsemi.com.

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